LG presentará en el MWC de Barcelona un "smartphone" 3D más fino y ligero

LG Electronics presentará la próxima semana en el Mobile World Congress (MWC) de Barcelona un nuevo teléfono inteligente 3D más fino y ligero que los actualmente disponibles en el mercado con tecnología tridimensional, informó hoy la empresa surcoreana.

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El Optimus 3D Cube, el nuevo "smartphone" del tercer mayor fabricante global de teléfonos móviles, se revelará al público en el MWC, una de las mayores ferias de teléfonos móviles del mundo que tendrá lugar del 27 de febrero al 1 de marzo en la ciudad española.

Como punto fuerte del nuevo dispositivo, LG Electronics destacó que ha reforzado las funciones tridimensionales en el Optimus 3D Cube, que permitirá a los usuarios otorgar características 3D a imágenes o juegos en 2D.

La empresa adelantó que su nuevo teléfono inteligente tiene un grosor de tan sólo 9,6 milímetros, con lo que se convertiría en el más delgado entre la gama de terminales con funciones 3D actualmente disponibles en el mercado.

Su peso de 148 gramos también lo situaría como el teléfono inteligente 3D más ligero del mundo a día de hoy.